DIC決定在日本新建環(huán)氧樹脂生產(chǎn)設(shè)施

    DIC株式會社正致力于在“電子化學(xué)品”領(lǐng)域提供獨(dú)特的解決方案，重點(diǎn)開發(fā)半導(dǎo)體封裝材料和尖端電子元件用材料，預(yù)計未來這些材料的需求將持續(xù)增長。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，公司于2025年8月1日宣布已決定在日本千葉縣市原市的千葉工廠新建一座環(huán)氧樹脂生產(chǎn)設(shè)施。此項(xiàng)投資決策基于該計劃已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省依據(jù)《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法》認(rèn)定為"穩(wěn)定供應(yīng)保障計劃"，預(yù)計將獲得最高30億日元（約合1.46億元人民幣）的政府補(bǔ)貼。
    環(huán)氧樹脂是一種高反應(yīng)性熱固性合成樹脂，具有優(yōu)異的成型性、耐熱性、電絕緣性和粘合性，廣泛應(yīng)用于各工業(yè)領(lǐng)域。DIC株式會社自1968年開始生產(chǎn)和銷售環(huán)氧樹脂，憑借其基于聚合物設(shè)計的開發(fā)體系（涵蓋從原材料到成品的全過程）以及數(shù)十年積累的規(guī)模化生產(chǎn)能力，持續(xù)為電子行業(yè)的客戶提供尖端產(chǎn)品。特別是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，該公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂能賦予產(chǎn)品卓越的耐熱性、更優(yōu)的尺寸穩(wěn)定性和更低傳輸損耗，完美適配高速大容量通信技術(shù)的發(fā)展需求，已成為不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著半導(dǎo)體需求激增，確保這類樹脂的穩(wěn)定供應(yīng)顯得至關(guān)重要。
    千葉工廠現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)設(shè)施目前產(chǎn)能不足以滿足未來預(yù)期的需求增長。因此，DIC株式會社計劃通過在現(xiàn)有設(shè)施旁新建一座新設(shè)施，在中長期內(nèi)確保環(huán)氧樹脂的額外產(chǎn)能，并引入新的生產(chǎn)工藝，以實(shí)現(xiàn)世界一流的品質(zhì)和更高的生產(chǎn)效率，從而增強(qiáng)市場競爭力。
    正是基于這些戰(zhàn)略考量，DIC株式會社的投資計劃才被認(rèn)定為“穩(wěn)定供應(yīng)保障計劃”。獲得此項(xiàng)認(rèn)定后，DIC株式會社將繼續(xù)為構(gòu)建日本穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)體系以及電子領(lǐng)域的科技進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。